公司沿革

2022

  • 荷兰鹿特丹设立子公司,成立欧洲物流中心。
  • 本公司子公司釜屋电机株式会社受邀认购日本东京证券交易所上市公司松尾电机株式会 社对特定人办理现金增资发行之普通股638,000股,占其流通在外股份总数19.89%,以增加日本市场的市占率及强化集团被动元件之产品组合。

2021

  • 本公司及子公司釜屋电机株式会社自公开市场取得及执行可转换公司债转换取得日本东京证券交易所上市公司双信电机株式会社2,309,504股,累计取得8,564,304普通股,约占其流通在外股份总数50.08%。自11月起双信电机株式会社成为本公司子公司。
  • 获富时罗素独立评鉴系统FTSE4GOOD评定资格通过入选为台湾永续指数之成分股企业。

2020

  • 向华东科技(股)公司购买高雄加工出口区A15部分厂房(约11,185坪)及工程设施,以供扩充MLCC产能及办公用。
  • 取得上市公司闳晖实业(股)公司900万股,持股15%,透过合作来强化车用产品市场之开发经营。
  • 为永续经营发展,标购高雄路竹科学园区厂房面积约18,693坪及厂务设备,备供日后本公司及子公司制造生产扩充及办公用。
  • 本公司子公司釜屋电机株式会社公开收购取得日本东京证券交易所上市公司双信电机株式会社6,254,800股,占其流通在外股份总数40.1%,以加强双方业务合作,扩大营运规模,提升国际竞争力。

2019

  • 因营运与成长绩效卓越,及贯彻履行社会责任,获亚太区非营利组织Enterprise Asia颁发亚太企业精神奖(Asia Pacific Entrepreneurship Awards)。 为长远永续经营发展,购入桃园市中坜区中园路工业用地3,895坪备兴建本公司总部、物流、制造生产及办公室用。

2018

  • 获 MSCI 新纳入全球标准指数成分股。
  • 受邀认购佳邦科技(股)公司以私募方式办理现金增资发行之普通股肆仟伍佰万股。

2015

  • 韩国设立分公司,从事研究发展及贸易买卖。

2013

  • 公司迁址至台北市信义区松智路 1 号 24 楼。

2012

  • 获得行政院经济部所主办第 21 届台湾精品奖。

2011

  • 获财政部关税总局 AEO 安全认证优质企业。

2009

  • 获得第19届「品质奖」之企业奖。

2006

  • 与日本Mitsubishi Materials Corporation(MMC,三菱材料株式会社)合作,取得其集团持有之 日本子公司Kamaya Electric Co., Ltd.(釜屋电机株式会社)百分之八十五.八四之股权、及取得其台湾子公司MMC Electronics Taiwan Co., Ltd.(台湾菱庆股份有限公司)陶瓷圆板电容器事业部之有形固定资产及存货,成立台中分公司。

2005

  • 与汇侨工业股份有限公司签订合并契约,双方拟于 94 年 6 月 23 日股东常会中讨论以 94 年 8 月 31 日为合并基准日,由本公司为存续公司,以汇侨工业 2 股换取本公司 1 股之比率发行 新股,合并后本公司将增加发行新股壹亿伍佰贰拾捌万参仟伍佰捌拾股。
  • 与台湾水泥股份有限公司签订受让股份契约,双方以 94 年 10 月 7 日为受让股份增资基准日, 以信昌电子陶瓷股份有限公司 1.6 股换取本公司 1 股之比率由本公司一次发行新股柒佰伍拾 万股予台湾水泥股份有限公司以转换其所持有之信昌电陶壹仟贰百万股股份。
  • 德国慕尼黑设立办事处,积极拓展欧洲市场。
  • 股份交换受让信昌电子陶瓷股份有限公司普通股壹仟贰百万股增资柒佰伍拾万股,使实收资本额成为新台币伍拾壹亿肆仟陆佰伍拾陆万捌仟壹佰元。

2004

  • 与一等高科技股份有限公司签订合并契约,双方拟于 93 年 4 月 30 日股东常会中讨论以 93 年 8 月 1 日为合并基准日,由本公司为存续公司,以一等高科技 2.36 股换取本公司 1 股之比率 发行新股,合并后本公司将增加发行新股贰仟肆佰贰拾伍万捌仟肆佰柒拾伍股。

2003

  • 与汇侨工业股份有限公司签订股份认购契约书,拟参与认购该公司私募现金增资普通股 6.314 万股,取得该公司百分之 22.55 之股权,以成为策略性之合作伙伴,期借产品线的互补、产品经济规模的优化配置、研发资源之分享与新产品开发之合作,有效带动双方营收及获利之 成长。本投资案已于 92 年 5 月 30 日执行。
  • 与一等高科技股份有限公司签订股份认购契约书,拟参与认购该公司私募现金增资普通股 2,500 万股,取得该公司百分之 30.38 之股权,以成为策略性之合作伙伴,借配销通路之整合, 提高服务客户之品质。双方并可借产品组合之优化搭配及客户区隔,扩大市场占有率,及提 升双方公司之专业形象。本投资案已于 90 年 9 月 29 日执行。
  • 与 Vishay Electronic GmbH,代表 Vishay 集团旗下 欧洲 VishayElectronicGmbH, Germany; 亚 洲 BCcomponents Hong Kong Limited, Hong Kong 及美国 Vishay Dale Electronics, Inc., Americas 签订策略联盟关系,华新科技与 Vishay 在科研及产品行销展开联盟合作关系。初 期将华新科产制之 MLCC 产品透过 Vishay 品牌与通路行销欧亚及北美市场。

2002

  • 经济部核准于高雄加工出口区设置全球营运总部。

2001

  • SAP 资讯管理系统正式上线启用。
  • 与欧洲 BC components 缔结策略联盟关系,华新科技的晶片电容被动元件产品透过 BC components 广遍欧洲、北美及亚洲地区的通路及客户群,销售给全世界的 3C 产业。与韩国 Pilkor Electronics 缔结策略联盟关系,华新科技的全系列被动元件产品透过 Pilkor Electronics 在韩国的通路销售。
  • 于台湾证券交易所集中市场挂牌交易,并同时于中华民国证券柜台买卖中心下柜。
  • 百分之百持股之开曼华新科技股份有限公司,以参与现金增资十四亿四仟九佰万五仟七佰二 十九元日圆,取得日商 NEC 集团旗下 NEC Infrontia 全资拥有之日通工电子株式会社 Nitsuko Electronics Corp. 百分之七十股权,并取得经营权。透过日通工开拓日本内需市场外,并将借 着华新科海内外之通路及客户,将日通工产品线进一步推展至海外市场。

2000

  • 中国大陆东莞市设立东莞厂,增加产销据点。
  • 获亚洲周刊(Asia week)评选为亚洲 1,680 家的股票,在过去一年中投资报酬率最高的「亚洲最佳个股」。
  • 设立高频元件事业部,开始研发生产高频元件。

1999

  • 提升经营效率,控制成本支出,实施厂办合一,将台北办公室之各业务人员迁移至杨梅工厂上班。

1997

  • 杨梅成立物流中心,建立及时配销供货系统。

1996

  • 于高雄加工出口区成立高雄分公司,负责晶片电阻之生产。同年,于新加坡成立百分之百持股之子公司,以扩展当地区之销售,并以此子公司再进行投资设立海外各销售据点。

1993

  • 股东临时会决议,出售新丰厂装配部、自制部资产,资遣新丰厂员工,新丰厂自 83 年 1 月 1 日起停止生产,并因出售新丰厂资产,为提升每股获利能力,将登记与实收资本额减少至新 台币贰亿陆仟肆佰伍拾万元。

1992

  • 扩大营运,公司更名为华新科技股份有限公司,并于 81 年 7 月,并购华新丽华公司电子事业 部,购入项目含固定资产与存货等有形资产及相关之营业与技术等无形资产,成立杨梅厂生 产积层电容、陶瓷电阻等精密陶瓷电子元件,以扩充营运,增加收益。

1989

  • 改善公司经营结构由国内绩优企业,华新丽华公司承接辅导会全部股权及部份民股股权,继续引导公司营运。公司于 78 年 12 月迁入台北市民生东路 675 号 10 楼华新金融大楼营业。

1970

  • 创办人陈严先生集资创立万邦电子企业股份有限公司,公司设立在台北市罗斯福路3段277号6楼,于新竹县新丰乡购地10甲设厂,登记资本额为新台币贰仟万元,为国内首创以一贯作业制造半导体元件电晶体,发光二极体及积体电路加工等精密电子工业。